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口腔医学硕士考研知识:修复中所用的材料部分进入阅读模式

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2015-08-24 14:31:23| 来源:考研考试网

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为了帮助考生系统的复习口腔考研课程面的了解口腔医学考试教材的相关重点,中公考研小编特编辑汇总了口腔医学考试辅导,希望考生考试顺利。

修复中所用的材料部分

1.熔合金熔点于1100设施度以上

2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度

3.低熔合金熔点低于500摄氏度

4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度

5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分

6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度

7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度

8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度

9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分

10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分

11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内

12.熟石膏初凝的时间8~16分

13.熟石膏终凝的时间45~60分

14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液

15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液

16.熟石膏调半的水粉比例(40~50)ml:100g

17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时

18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%~0.2%

19.熟石膏反应热内部可达到20~30摄氏度

20.人造石的膨胀率0.1%以下

21.人造石的水粉比例20ml100g

22.国产常用蜡软化点38~40摄氏度

23.国产夏用蜡软化点46~49摄氏度

24.嵌体蜡软化点25~30摄氏度

25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成

26.磷酸锌粘固粉凝固时间4~10分

27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4:1

28.玻璃离子充填时水粉比例2:1

29.玻璃离子调半时间2分钟之内

30.玻璃离子凝固时间4~10分钟

31.正常人开口度3.7~4.5mm

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(责任编辑:黄允彦)
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